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すぐ使える!BLEモジュール·セレクション

机译:准备使用!BLE模块选择

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摘要

汎用のBluetooth Low Energy (BLE)モジュールの一を表1に示します.Nordic Semiconductor系.テキサス·インスツルメンッ系のチップを用いたものが多く,そのほかにブロードコム系やダイアログ·セミコンダクター系のチップを搭載したものがあります.LairdのBL600,ホシデンのHRM1017などがNordic Semiconductor系です.Nordic系は無線用SoCにnRF51822を用いているものが多く,ARM Cortex-M0コア,フラッシュ256Kバイト,RAM16Kバイトを内蔵しています.
机译:表1给出了通用蓝牙低功耗(BLE)模块的示例。北欧半导体类型,主要使用德州仪器(TI)类型的芯片,并且还安装了Broadcom类型和Dialog Semiconductor类型的芯片。 Laird的BL600,Hosiden的HRM1017等是Nordic Semiconductor系列。许多Nordic系列使用nRF51822进行无线SoC,并具有ARM Cortex-M0内核,闪存256KB,RAM16KB。的

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