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LSIの配線問題: DAシンポジウムの配線問題解法コジテスト」

机译:LSI接线问题:DA研讨会接线问题解决方法测试“

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摘要

配線問題は,電子システムの設計自動化(EDA: Electronic Design Automation)の分野で古くからある 重要な問題の1つである.たとえば,身近な電子機 器であるパソコンやスマートフォンなどを開けてみ ると,プリント基板と呼ばれる板の上にLSI (大規模 集積回路)を中心とする多数の電子部品が搭載され ており,プリント基板に埋め込まれた配線で接続さ れている.さらに,LSIの内部に目を向けると,シリ コンで作られた多数のトランジスタがシリコン上に 形成された複数の配線層を使用して接続されている. これらの配線の経路を決めるのが配線問題である.
机译:布线问题是电子设计自动化(EDA)领域中的一个古老而重要的问题之一。大量的电子部件,主要是LSI(大规模集成电路),被安装在被称为印刷电路板的板上,并通过嵌入印刷电路板中的布线来连接。综上所述,许多由硅制成的晶体管是通过在硅上形成的多层布线层连接的,布线问题是布线这些布线。

著录项

  • 来源
    《情報処理》 |2018年第3期|222-223|共2页
  • 作者

    島村光太郎;

  • 作者单位

    (株)日立製作所;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
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