机译:混合芯片的激光剥离
机译:基于倒装芯片键合技术的光互连单模混合Ⅲ-Ⅴ/硅片上激光器
机译:基于杂化C-Au-Ag纳米颗粒的mu芯片的直接激光写入,可用于危险和生物物质的快速分析
机译:飞秒激光混合微加工技术可实现具有多尺度功能和高性能的真正3D玻璃/聚合物复合生物芯片:瓶装船用生物芯片的概念
机译:使用外延剥离在硅芯片上演示GaAs LED
机译:在芯片混合光子晶体表面发射激光器上
机译:激光微加工混合开放/纸张微流控芯片
机译:混合芯片的激光剥离
机译:用于提升声学预测的混合计算流体动力学和计算气动声学建模