机译:3D激励机制对电触点的降解现象:3D激励机制的激励特性
TMCシステム㈱ 〒210-0001 川崎市川崎区本町1-6-1;
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慶応義塾大学理工学部 〒223-8522 横浜市港北区日吉3-14-1;
電気接点; 3次元加振機構; 磁歪アクチュエータ; 微小振動; 接触抵抗; ハンマリング加振機構; 摺動接触機構;
机译:3D振动机理引起的电触点劣化现象-3D振动机理的激励特性
机译:三维激励机制劣化电触点。
机译:3D振动机理引起的电触点劣化现象-3D振动机理的基本特征
机译:使用惯性质量装置的浮动地板的地板振动反作用力减小机构第2部分:振动实验的效果验证
机译:带有非线性单元的伺服机构的振动现象研究
机译:铂和硅电极上新的电化学振荡和耦合现象的行为和机理。