首页> 外文期刊>電子情報通信学会技術研究報告 >宇宙・民生のデュアルユースの半導体集積回路の開発と設計生産体制
【24h】

宇宙・民生のデュアルユースの半導体集積回路の開発と設計生産体制

机译:太空和消费两用半导体集成电路开发设计生产系统

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

宇宙用途と民生用途のデュアルユースの半導体集積回路の技術的開発と設計生産体制が完成したので報告する.0.2μm完全空乏型SOIプロセスをベースに,回路技術により放射線耐性を付加させた.宇宙用途高温耐性や信頼性が必要な建設機器や,自動車などとの共用が考えられる.%We have developed dual - use LSI technologies and manufacturing system both for space and high -temperature / high reliability commercial applications. Radiation - hardening is obtained by means of circuit designs for 0.2 μ m fully - depleted SOI process.
机译:我们报告说,用于太空和消费者的两用半导体集成电路的技术开发,设计和生产系统已经完成。通过基于0.2μm完全耗尽SOI工艺的电路技术增加了抗辐射能力。太空应用它可用于要求耐高温和可靠性的建筑设备,以及汽车。 %我们已开发出适用于太空和高温/高可靠性商业应用的两用LSI技术和制造系统,通过0.2μm全耗尽SOI工艺的电路设计获得抗硬化性能。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号