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近傍にあるグラウンドのスロットによるマイクロストリップ線路間のクロストークへの影響の解析

机译:分析附近地面的缝隙对微带线之间的串扰的影响。

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摘要

The crosstalk of microstrip lines placed closely on a printed circuit board (PCB) is an important issue. Recently, because the dimension of a PCB tends to decrease, for high density packaging, the effects of ground with vias and slots for the crosstalk between lines on such a small PCB may be critical. However there was few papers investigating such the crosstalk of a small PCB. In this paper, the authors discussed the method using multi-transmission line method in order to analyze the crosstalk induced in a microstrip line on a PCB with slot. And, by comparing with results of the FDTD method, the validity of the analysis method based multi-conductor transmission lines theory for a PCB with a slot was shown roughly.%プリント基板に配置したマイクロストリップ線路間のクロストークは重要な問題である.特に近年では基板上に高密度で実装するために,グラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在することとなりその影響が懸念されるが,このようなグラウンド上の線路間のクロストーク問題についての研究はあまり行われていない.本報告では線路間のグラウンド上に幅の狭いスロットがある場合についてのクロストークを多導体伝送線路理論により解析する方法について議論している.そして,FDTD法による結果と比較しおおむね傾向が一致することからその妥当性を示した.
机译:紧贴在印刷电路板(PCB)上的微带线的串扰是一个重要的问题,最近,由于PCB的尺寸趋于减小,对于高密度封装,带通孔和狭缝的接地对线间串扰的影响在此小型PCB上可能是至关重要的,但是很少有文献研究这种小型PCB的串扰。在本文中,作者讨论了使用多传输线方法的方法,以便分析在微带线上产生的串扰。并且,通过与FDTD方法的结果进行比较,粗略地表明了基于分析方法的多导体传输线理论对带有槽的PCB的有效性。%在印刷电路板上排列的微带线之间串扰是一个重要的问题。尤其是近年来,由于在基板上的高密度安装,在地面上有许多通孔和切口,可能会产生不利影响,对地面上线路之间的串扰问题的研究是没什么大不了的。在本报告中,我们讨论了一种利用多导体传输线理论分析线间地面上狭缝的情况下的串扰的方法。趋势通常与通过FDTD方法获得的结果一致,这一事实表明了有效性。

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