フィールドテストのための温度•電圧モニタ回路構成の検討

摘要

システムの信頼性の確保のために，フィールドでのLSIの劣化による回路遅延の增加を，障害の発生する前に検知する必要がある.LSIの劣化は，フィールドでの回路の遅延値を繰り返し測定することで，検知が可能と考えられる.しかし測定される遅延値は，温度や電圧等のシステムの動作環境によって大きく変動するため，これらの環境要因による量を把握し，測定遅延値から劣化遅延成分のみを取り出す必要がある.この温度と電圧は，チップ内に配置した複数種類のリングオシレータの周波数から推定する方法が提案されている.本研究は，温度と電圧の推定精度向上のために，リングオシレータの回路構成と最適な組み合わせ方法を検討する.%For improving reliability of LSIs, the delay increase caused by aging during system operation should be detected before a system failure occurs. Such a delay increase can be detected by repeatedly measuring a circuit delay in field. However, the measured delay tends to vary a lot depending on temperature and voltage variations, therefore, it is necessary to get an accurate delay increase without these variations. A method has been proposed that estimates temperature and voltage from the frequencies of the multiple ring-oscillators on a chip. This paper tries to find the best configuration of the ring-oscillators in order to improve its estimation accuracy.