超薄形電波吸収体とその設計手法を開発:厚みを従来の1/10に

摘要

青山学院大学は，誘電体基板上に金属パッチを配列したパッチ配列電波吸収体を開発し，その設計手法を明らかとした.同電波吸収体の厚さは，従来の電波吸収体と比較して10分の1程度と非常に薄く軽量であることから，曲面にも実装可能な柔軟性を有する吸収フィルムを実現できる見込みがあり，不要な電波反射の抑制が要求されている料金自動収受システム(ETC)やレーダの偽像防止等における利用が想定される.