机译:用于无源组件柔性多层箔集成技术的综述
Shaoyang Univ Sch Elect Engn Shaoyang 422004 Peoples R China;
Xiangtan Univ Coll Automat & Elect Informat Xiangtan 411105 Peoples R China;
Shaoyang Univ Sch Elect Engn Shaoyang 422004 Peoples R China;
Windings; Conductors; Integrated circuit modeling; Capacitors; Power electronics; Insulation; Dielectric films; Conductive materials; dielectric materials; flexible multilayer foil (FMLF) integration technology; magnetic materials; passive integration; planar printed circuit board (PCB) integration technology;
机译:超薄传感器系统,将硅芯片与箔上无源和有源组件集成在一起
机译:表面活化键合技术的基于金属箔的无源元件的低损耗特性
机译:适用于小型化和高性能CPW微波无源组件的高级多层厚膜封装系统技术
机译:无源组件在薄膜多层MCM-D技术中的集成,用于无线前端应用
机译:基于多层液晶聚合物(LCP)技术的微波/毫米波天线和无源元件的开发。
机译:使用连续卷对卷溅射系统在柔性聚醚砜基板上生长的透明SiON / Ag / SiON多层钝化层
机译:可再生能源集成的电力 - 热量:对技术,建模方法和灵活性潜力进行审查
机译:退化结构与构件抗震能力评估技术的联合开发。第3年任务年度报告。核电厂退化结构和被动部件的脆弱性分析方法 - 使用冷凝水储罐进行说明