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机译:一种新的12项开-短路-去负载去嵌入方法,可准确地表征RF MOSFET结构的晶圆上特性
45-nm node CMOS; Calibration; integrated circuits; on-wafer microwave measurements; open–short–load de-embedding;
机译:一种“直通-短开”去嵌入方法,用于精确测量纳米级MOSFET的晶片上RF
机译:Mosfets片上微波表征的可扩展短开互连S参数去嵌入方法
机译:MOSFET的晶片上噪声参数表征的灵活微波去嵌入方法
机译:用于CMOS RF /微波器件的晶圆上S参数表征的完全可扩展去嵌入方法MOSFET示例
机译:薄膜射频材料的电磁特性在晶圆上表征。
机译:具有纳米堆叠的高k栅极电介质和3D鳍形结构的高性能III-V MOSFET
机译:晶片上校准和去嵌入方法的局限性在亚太赫兹范围内