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机译:采用65nm倒装芯片CMOS工艺中的相位补偿技术的60GHz四元件相控阵发射/接收系统级封装
Department of Electrical Engineering and Graduate Institute of Communication Engineering, National Taiwan University, Taipei, Taiwan, R.O.C.;
60 GHz; Beamforming; CMOS; flip-chip; phase-compensated techniques; phased array; system-in-package (SiP); variable gain amplifier (VGA); wireless communication;
机译:具有1-8的四元件7.5-9-GHz相位接收器,同时可重新配置65nm CMOS中可重新配置光束
机译:采用65nm CMOS的60GHz频段2 $,倍,$ 2相控阵发射器
机译:具有高隔离度和倒装芯片封装的高线性度76-85-GHz 16元素8-发送/ 8-接收相控阵芯片
机译:四核28-32 GHz通过SiGe Bicmos的倒装芯片包装提供/接收5G相控阵IC
机译:使用10至35 GHz六通道微带多路复用器的超宽带发射/接收模块及其在相控阵天线收发器系统中的应用。
机译:32通道相控阵具有不对称鸟笼发送用RF线圈收获超极化氙-129肺成像
机译:在65-NM CMOS技术中全X波段相控阵传输/接收模块芯片