机译:热处理导致NbTi复丝导体的临界电流劣化
机译:通过最终热处理中的超压处理制备的带银的(Bi,Pb)_(2)Sr_(2)Ca_(2)Cu_(3)O_(x)复合导体的临界电流密度显着提高
机译:Ag护套Bi-2223带状导体的临界电流密度和最佳传输电流
机译:涂层导体对重复过流的临界电流降解行为
机译:纯铌粉体NB_3SN导体的不可逆性场和临界电流密度作为热处理时间和温度的函数
机译:推进材料加工,消除限流机制并提高银鞘Bi-2223复合导体的临界电流密度。
机译:高磁场磁体的Bi-2212增强导体的拉伸性能和临界电流应变极限
机译:通过最终热处理中的超压处理制备的ag护套(Bi,pb)2sr2Ca2Cu3Ox复合导体的临界电流密度显着提高