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机译:工作于0.6 V的合并式CMOS双极SRAMcell的设计与分析
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机译:0.6Tb / s 863nm VCSEL光链路的设计与性能分析
机译:62nW 0.6V CMOS温度传感器设计。
机译:Ge / Si0.6Ge0.4 / Si异质结高性能无掺杂TFET的设计与研究
机译:制造工厂合并的生产过程分析与设计-基于C集团的天津工厂与厦门工厂的合并
机译:压缩机和涡轮机在飞行马赫数为0,0.6和0.8时对单轴风管发动机设计施加的限制分析