ソニー／NXPセミコンダククーズ、非接触IC事業で合弁会社

摘要

ソニーとNXPセミコンダクターズ（旧フィリップス・セミコンダクターズ）は、非接触 IC事業に関する合弁会社、「Moversa」（モベルサ）をオーストリアに設立した。合弁会社 の資本金は約32億円で両社の折半出資。 ソニTは「FeliCa」（フェリカ）ブランドで、NXPは「MIFARE」（マイフェア）ブラン ドで、それぞれに異なる規格のOSによる非接触IC事業を展開している。モベルサが提 供するセキュアICチップは、現在世界で最も幅広く使われているこれらフェリカとマイ フェアの両機能（OS、アプリケーション）に加え、他の規格の非接触IC技術方式のOS など複数の非接触OSが搭載可能となる。