湿式無電解めっきを可能にするポリイミドのシリカハイブリッド化による両面フレキシブルプリント回路基板への応用

摘要

ポリイミドのシリカハイブリッド化により湿式無電解めっきへの適用が可能となり，無電解めっき+電解銅めっきによる両面FCCLの製品化に成功している。銅厚みは容易に調整可能なためファインピッチ回路形成に適し，加えて導電性スルーホール付き両面FCCLによるプロセスコストの低減を提案する。