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机译:发电机组包装扩展到租赁车队:Altorfer扩大了卡特彼勒代理商网络中型发电机组包装的包装业务
机译:第二部分。包装事项,包装封口,包装测试文件和PHMSA组织
机译:筛选异常值的新方法;封装级测试期间的扩展零件平均测试
机译:2014年Impact-emap,第9届电子,材料和包装国际会议以及第16届电子材料和包装国际研讨会:存储器包装和测试行业的研究分析论文
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:像噬菌体一样的DNA包装:突变扩大了末端包装酶(λ包装酶)的包装特异性
机译:半导体封装和包装技术的最新趋势。目前MCM,BGA和CSP包装的国家和前景。
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。