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IDT Releases Industry's First Integrated CMOS Chipset for 200G/400G SR Datacom Modules

机译:IDT推出业界首款用于200G / 400G SR数据通信模块的集成CMOS芯片组

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摘要

Ideal Solution for Cloud Data Center Optical Connectivity and Delivers Best-in-Class Power Consumption in the Smallest Form Factor Integrated Device Technology, Inc. (IDT) introduces the industry's first integrated CMOS chipset for 56GB/ch applications, ideal for 200G/400G SR Ethernet Datacom modules.
机译:云数据中心光连接的理想解决方案,并以最小的外形尺寸提供最佳的功耗集成设备技术有限公司(IDT)推出了业界首款针对56GB / ch应用的集成CMOS芯片组,非常适合200G / 400G SR以太网数据通信模块。

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  • 来源
    《FTTX》 |2018年第9期|5-6|共2页
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  • 正文语种 eng
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