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机译:回流焊用无铅锡膏的焊接特性和热机械性能
机译:回流焊后纳米增强焊膏的研究:第1部分:纳米增强焊膏对熔融,硬度,铺展速率和润湿质量的影响
机译:通过原位处理生产的复合焊锡球的特征第二部分:Sn-Ag原位复合焊锡球的回流焊接性
机译:锡膏模具印刷中的锡膏抽取子过程建模,用于表面安装组件的回流焊接
机译:表面安装气相回流焊接中的焊锡芯吸
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:通过数值模拟回流焊接期间在无铅焊料中添加纳米颗粒的研究 - 评论