Verbindungstechnik in modernen Multiplexern

摘要

Moderne Telekommunikationsnetze müssen die Nachfrage nach immer größeren Übertragungskapazitäten auf möglichst kleinem Raum bei hoher Übertragungsgüte und hoher Verfügbarkeit erfüllen. Daraus ergeben sich höchste Ansprüche nicht nur an die verwendeten Schaltungskomponenten, sondern auch an das Leiterplatten-Layout, die Backplanes und an die Steckverbinder. Die entsprechenden Steckverbinder, Backplanes bzw. Baugruppenträger müssen dabei insbesondere Kriterien wie gutes Hf-Verhalten und hohe Kontaktdichte erfüllen, denn die Datenraten werden immer höher und es können gar nicht genug Signalkontakte pro Boardfläche zur Verfügung stehen. Am Beispiel eines synchronen Multiplexers wird im folgenden der komplexe Aufbau einer modernen Telecom-Backplane beschrieben.