Infineon Technologies

摘要

Großauftrag von Huawei. Infineon hat mit dem chinesischen Telekommunikationsaribieter Huawei Technologies einen Rahmenvertrag im Wert von 68 Mio. Dollar abgeschlossen, der die Lieferung von „End-to-End"-Chip-Lösungen für die drahtgebundenen und drahtlosen Kommunikationssysteme von Huawei umfasst. Konkret wird Infineon Halbleiter für den Einsatz in Vermittlungsstellen (CO, Central Office), Teilnehmer-Endgeräten (CPE, Customer Premise Equipment) und Mobiltelefon-Plattformen liefern.