土壤/固体界面黏附系统软测量技术

摘要

探讨应用软测量技术解决土壤/固体界面黏附系统的黏附力和摩擦力较难或无法直接测量的问题.选择黏附界面的法向压力为辅助变量,建立了土壤/平面板界面黏附系统的性能方程.结果表明,平面板推土阻力的软测量计算结果与试验数据比较吻合,软测量技术应用于界面附系统的研究是可行和有效的.