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【24h】

Influencia De Los Parámetros De Deposición En La Característica I Vs. V De La Estructura ITO/Alq3/Al

机译:沉积参数对ITO / Alq3 / Al结构的IV特性的影响

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摘要

Películas de 8-(tris-hidroxiquinolato) de aluminio (Alq3) fueron depositadas por evaporación térmica en alto vacío sobre substratos de vidrio recubiertos con indio dopado con estaño (ITO, resistencia de hoja de 20 /□). Sobre la película orgánica se depositó, también por evaporación térmica, una capa metálica de Al a manera de electrodo para medir las propiedades eléctricas de las capas orgánicas depositadas. Estos contactos se depositaron a través de una máscara que permitió obtener electrodos de 3 mm de diámetro sobre diferentes puntos de la capa orgánica. La presión de deposición fue inferior a 2x10-5 mBar. Las propiedades de transporte de la estructura ITO/Alq3/Al se investigaron a temperatura ambiente tomando medidas de la característica I-V, mediante la aplicación de una diferencia de potencial entre el electrodo transparente de ITO y el de Al, usando el contacto de aluminio como cátodo inyector de electrones y el contacto transparente como inyector de huecos. Se analizó la estructura por medio del modelo SCLC y TCLC se encontró que hay una profundidad de trampas del orden de 0,1eV.   Thin films of aluminum tris(8-hydroxiquinoline) (Alq3) were deposited by thermal deposition in high vacuum, on Indium Tin Oxide (ITO, resistivity 20 /□). On the organic film it was deposited, also by thermal evaporation, a metallic layer of Al as electrode in order to measure the electrical properties of the deposited organic layers. These contacts were deposited through a mask that allowed to obtain circular electrodes of 3 mm in diameter on different sites of the organic layer. The deposition pressure was less than 2x10-5 mBar. The transport properties of the ITO/Alq3/Al structure were investigated at room temperature by measuring the I-V characteristic, applying a potential difference between the transparent electrode of ITO and the one of Al, using the aluminum contact as cathode electron injector and the transparent contact like hole injector. The structure was analyzed by means of the SCLC and TCLC models and it was found that there is a trap level at a depth of the order of 0,1 eV.
机译:通过在高真空下热蒸发在掺锡的铟涂层玻璃基板(ITO,薄板强度20 /□)上沉积8-(三羟基羟基铝)(Alq3)铝膜。在有机膜上,也通过热蒸发沉积Al的金属层作为电极,以测量沉积的有机层的电性能。这些接触通过掩模沉积,该掩模使得可以在有机层的不同点上获得直径为3 mm的电极。沉积压力小于2×10-5mBar。使用铝触点作为阴极,通过在透明ITO电极和Al的电位之间施加电势差,在室温下通过测量特性I​​V来研究ITO / Alq3 / Al结构的传输性能。电子注入器和透明触点作为空穴注入器。通过SCLC模型和TCLC分析了结构,发现陷阱深度为0.1eV量级。在高真空下通过热沉积在氧化铟锡(ITO,电阻率20 /□上)沉积三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)薄膜。为了测量沉积的有机层的电性能,也通过热蒸发将其沉积在有机膜上作为电极的Al金属层。这些接触通过掩模沉积,该掩模允许在有机层的不同位置上获得直径为3 mm的圆形电极。沉积压力小于2×10-5mBar。在室温下,通过测量IV特性,使用铝触点作为阴极电子注入器,并在ITO透明电极和Al电极之间施加电势差,研究了ITO / Alq3 / Al结构的传输性能。像打孔器。通过SCLC和TCLC模型对结构进行了分析,发现在0.1 eV量级的深度处存在陷阱能级。

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