机译:锡膏合金的可靠性研究,以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:锡膏合金的可靠性研究,以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:改善表面贴装芯片零件焊点的可靠性和疲劳寿命
机译:焊点 表面 的 可靠性 和疲劳寿命 的改进 安装 芯片部件
机译:焊锡量和回流工艺对LED照明组件和结构封装中铝焊膏的可焊性以及Sn-0.3Ag-0.7Cu / 6061Al焊点可靠性的影响
机译:为焊膏印刷沉积制定基于成本的检查计划,并改善表面安装组装线的工艺。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:焊膏合金改善表面贴装细间距焊点焊缝的可靠性研究
机译:表面贴装焊点质量与低容量sma可靠性的相互作用