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机译:在半导体晶圆制造中通过虚拟检查进行缺陷检查的新策略
Department of Business Administration, Takming Uni-versity of Science and Technology, 43 Huanshan Road, Section 1, Taipei 11451,Taiwan;
Craduate Institute of Management, National Taiwan University of Science and Technology, Taiwan;
virtual inspection; fault detection and classification; in-line defect inspection;
机译:具有已编程缺陷的标准晶圆,可评估用于7纳米及以上节点的300毫米晶圆制造中的图案检查工具
机译:使用空白检查,图案化掩模检查和晶圆检查来评估极端紫外线掩模缺陷
机译:一种基于晶圆半导体表面缺陷检查的深卷积神经网络的新方法
机译:晶圆制造工艺仿真包括成本:应在内联晶圆检测策略,高灵敏度和高成本检测机或低灵敏度和低成本检测机中使用?
机译:半导体制造中光刻工艺和晶圆检查方案的三维建模
机译:半导体晶圆键合技术在硅/石墨烯/硅双异质结构的制备中的应用
机译:使用CNN深度学习网络检查和分类半导体晶片表面缺陷