机译:通过层理论和径向基函数搭配分析层状双曲壳,考虑了整个厚度的变形
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机译:考虑新厚度变形的三层复合壳的新层理论和径向基函数配置
机译:通过正弦剪切变形理论和径向基函数并置来分析叠层壳,考虑了整个厚度的变形
机译:基于层板理论和径向基函数配置法的压电叠层板分析
机译:通过将图形处理单元用作并行协处理器,加速了基于新的基于径向和功能并置的无网格方法的性能。
机译:通过径向基函数和搭配方法的关节应用优化时滞分数方程的最佳控制
机译:通过正弦剪切变形理论和径向基函数搭配分析叠层壳,考虑了整个厚度的变形