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机译:超细间距模板印刷,用于低成本和低温倒装芯片装配工艺
assembling; computational fluid dynamics; conductive adhesives; copper; fine-pitch technology; flip-chip devices; integrated circuit bonding; integrated circuit interconnections; solders; 100 C; 90 micron; Cu; computational fluid dynamics model; copper column bumped;
机译:基于创新激光印刷技术的低成本超细间距焊锡印刷工艺的初步研究
机译:模版印刷的低成本凸点:20μm间距的工艺认证
机译:适用于倒装芯片组装应用的超细间距焊锡膏-了解和克服子工艺挑战
机译:基于创新激光印刷技术的低成本超细间距焊料印刷工艺的初步研究
机译:细间距和低面积比的模版印刷工艺。
机译:适用于柔性热电器件的解决方案可加工2D纳米板和1D纳米棒的3D打印具有中低温度下的超高功率因数
机译:无掩模丝网印刷工艺使用焊料凸块制造商(SBM)用于低成本,细大螺距焊垫(SOP)技术
机译:低成本商用机身结构的工艺和装配计划