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机译:湿气预处理在回流焊过程中的界面分层机制
机译:焊料回流中电子包装中湿度诱导分层的综合解决方案
机译:使用全局局部有限元模型对焊料回流过程中塑料球栅阵列封装中界面分层的生长分析
机译:在回流过程中考虑原位水分解吸的半导体封装的水分诱导热机械分析的有限元分析
机译:回流焊过程中水分引起的塑料IC界面分层的研究
机译:表面安装气相回流焊接中的焊锡芯吸
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊接和热时效过程中的交互作用