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机译:各向异性导电和非导电薄膜互连中的失效机理分析
Anisotropic conductive film (ACF); contact resistance; flip-chip; non-conductive film (NCF); reflow;
机译:各向异性导电膜细间距互连中垫高效应的失效分析
机译:柔性倒装芯片应用中各向异性导电膜互连的接触电阻,可靠性和衰减机理研究
机译:柔性板上应用的功率处理能力测试期间的各向异性导电膜(ACF)的联合形态和失效机理
机译:各向异性导电膜柔性倒装芯片互连中水分诱发失效的实验和模型分析
机译:用导电与空气矿物粉尘采样使用导电与非导电盒的微粒物质壁损失
机译:通过激光加工通过非导电碳纳米管/聚丙烯复合材料获得的多功能导电路径
机译:各向异性导电粘合剂(ACAS)互联的金属涂层导电球的机械和电气特性实验分析