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A copper electroplating formula for BVHs and THs filling at one process

机译：一次电镀BVH和THe的铜电镀配方

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摘要

Purpose - The purpose of this paper is to introduce a new copper electroplating formula which is able to fill blind microvias (BVHs) and through holes (THs) at one process through a direct current (DC) plating method.
机译：目的-本文的目的是介绍一种新的铜电镀配方，该配方能够通过直流（DC）电镀方法在一个过程中填充盲孔（BVH）和通孔（TH）。

著录项

  • 来源
    《Circuit World》 |2016年第3期|141-151|共11页
  • 作者

    Liu Jia; Chen Jida; Zhang Zhu; Yang Jiali; He Wei; Chen Shijin;

  • 作者单位

    Chongqing Univ, Sch Chem & Chem Engn, Chongqing, Peoples R China;

    Chongqing Univ, Sch Chem & Chem Engn, Chongqing, Peoples R China;

    Chongqing Univ, Sch Chem & Chem Engn, Chongqing, Peoples R China;

    Chongqing Univ, Sch Chem & Chem Engn, Chongqing, Peoples R China;

    Univ Elect Sci & Technol, Sch Microelect & Solid State Elect, Chengdu, Peoples R China;

    Bomin Elect Co Ltd, Meizhou City, Peoples R China;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

    Copper electroplating; BVH; Filling plating at one process; HDI; Multi-layered PCB; TH;

    机译：铜电镀;BVH;一次填充;HDI;多层PCB;TH;

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