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村田推出能抑制因结露产生离子迁移的拨水加工多层陶瓷电容器

机译:村田推出能抑制因结露产生离子迁移的拨水加工多层陶瓷电容器

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摘要

随着电子设备的小型化和高密度贴装化,在严峻的温湿度变化环境中,元件可能因结露产生离子迁移现象,导致电路出现故障,如何解决已成为一项课题。因此,村田制作所对多层陶瓷电容器的表面实施了拨水加工,成功研制了能够抑制因结露产生离子迁移的拨水电容器,如下所示。
机译:随着电子设备的小型化和高密度贴装化,在严峻的温湿度变化环境中,元件可能因结露产生离子迁移现象,导致电路出现故障,如何解决已成为一项课题。因此,村田制作所对多层陶瓷电容器的表面实施了拨水加工,成功研制了能够抑制因结露产生离子迁移的拨水电容器,如下所示。

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    《Asia electronics industry》 |2015年第11suppla期|22-23|共2页
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