机译:金属薄膜中形态稳定的空隙的电迁移驱动运动:迁移速度随空隙大小的普遍变化
Univ Massachusetts, Dept Chem Engn, Amherst, MA 01003 USA;
INDUCED FAILURE; TRANSGRANULAR SLITS; 2-DIMENSIONAL VOIDS; SHAPE CHANGES; EVOLUTION; LINES; PROPAGATION; SURFACES; INTERCONNECTIONS; MECHANISMS;
机译:应力诱导的金属薄膜中电迁移驱动空隙运动的减速
机译:一般双轴机械载荷下应力金属薄膜中空隙表面的电迁移驱动复杂动力学
机译:金属薄膜中形态稳定的空隙的电流驱动运动:稳态和时间周期状态
机译:金属薄膜互连中电迁移引起的空隙运动和表面振荡的分析
机译:电迁移介导空隙中的电迁移介导的形态演化的相位场建模
机译:Cu(InGa)Se2薄膜中的空隙和成分不均匀性:生长过程中的演变以及对太阳能电池性能的影响
机译:金属薄膜中空洞的机电驱动混沌动力学