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机译:柔性集成功率电子模块上的倒装芯片,用于高密度功率集成
Bradley Dept. of Electr. & Comput. Eng., Virginia Polytech. Inst. & State Univ., Blacksburg, VA, USA;
power MOSFET; semiconductor device packaging; flip-chip devices; modules; semiconductor device metallisation; soldering; encapsulation; thermal stresses; integrated power electronics module; high-density power integration; three-dimensional flip-chip;
机译:柔性集成功率电子模块上的倒装芯片,用于高密度功率集成
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