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机译:利用改进的光纤拉出技术测量脆性基体复合材料的界面去粘和滑动
Department of Materials Science and Engineering, Robert R. McCormick School of Engineering and Applied Science, Northwestern University, Evanston, IL 60208, U.S.A.;
机译:界面剥离的局部周期纤维增强复合材料均质化技术的验证
机译:纳米复合材料的弯曲纤维拉出模型。第2部分:界面剥离和滑动
机译:用界面剥离测量陶瓷复合材料中纤维桥接应力的新技术
机译:界面剥离技术测量陶瓷复合材料纤维桥接应力的新技术
机译:纤维状脆性基体复合材料的界面滑动。
机译:不同纤维脱胶技术对纤维增强柔性复合材料的影响
机译:拉伸力和横向拉伸引起纤维末端界面剥离的奇异应力场强度
机译:纤维增强陶瓷复合材料中的界面剥离与纤维断裂