机译:模具间隔厚度对CAD / CAM锂锂底板微粘键强度的影响
机译:用二硅酸锂CAD / CAM冠或镶嵌物修复的牙髓治疗前磨牙的抗断裂性,并用两种浸润剂浸润
机译:核心/单板厚度比和循环载荷对锂大胆冠部裂缝抗性的影响
机译:裂缝韧性,微观结构和硅酸锂玻璃陶瓷的增韧机理
机译:芯和单板厚度比及单板厚度对二硅酸锂弯曲强度的影响
机译:模具间隔厚度对CAD / CAM锂锂底板微粘键强度的影响
机译:核心/单板厚度比对锂大胆冠骨折的影响
机译:牙髓通路对二硅酸锂和树脂纳米陶瓷CaDCam冠失效负荷的影响。