thermal impedance; multi-chip; SiC MOSFET; power module;
机译:使用瞬态热阻抗测量量化大功率多芯片模块热路径中的裂纹区域
机译:并联SiC MOSFET功率模块内部交叉导通的仿真和表征
机译:用于IGBT模块瞬态热阻抗测量和功率循环的热特性系统
机译:利用具有防并联二极管的多芯片SIC MOSFET模块的光学测量和热阻抗模块的热阻抗测量
机译:6H-αSiC的热氧化电钝化及其表征和在SiC MOSFET中的应用。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:多芯片SIC MOSFET模块多物理仿真辅助光学测量的热阻抗表征
机译:基于1200 V,100 a,200°C,4H-siC mOsFET的电源开关模块的电气和热性能