机译:进行体外研究以评估三种市售的超低熔点陶瓷系统与II级钛的挠曲结合强度
bond strength bond failure Titanium ultra low fusing ceramics;
机译:通过弯曲试验和扫描电子显微镜评估低熔陶瓷体系与II级和V级钛合金的组合
机译:热循环对低熔点瓷与市售纯钛和钛铝钒合金的结合强度的影响
机译:表面处理对低熔点瓷与市售纯钛结合强度的影响。
机译:缝合粘接和侧面粘接CFRP板柔性加固RC光束弯曲性能的研究
机译:饰面瓷和CAD / CAM瓷之间对CP钛的粘结强度,以及在CP Ti上烧制的低熔瓷和粘结在CP Ti上的CAD / CAM材料对断裂载荷和时效的影响
机译:II级商业纯钛上各种饰面材料的剪切粘结强度的比较研究
机译:通过弯曲测试和扫描电子显微镜评估与II和V级钛合金结合的低熔陶瓷体系通过弯曲测试和扫描电子显微镜对与2和5级钛合金融合的低熔陶瓷体系的评估
机译:陶瓷/钛基复合材料粘接强度测量装置的初步评估