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Taming a monomeric Cu(η6-C6H6)+ complex with silylene

机译:用甲硅烷基修饰单体Cu(η6-C6H6) +络合物

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摘要

Previous theoretical and experimental endeavors suggested that [Cu(C6H6)]+ prefers the η12 mode over the η6 mode due to the augmented repulsion between the benzene ring and metal d-electrons. Nevertheless, the use of silylene as a neutral ligand has led to the isolation of the first monomeric copper cation, [{PhC(NtBu)2SiN(SiMe3)2}Cu(η6-C6H6)]+[SbF6] (>3), where a copper atom is bound to the benzene ring in an unsupported η6 fashion. However, the use of IPr (1,3-bis(2,6-diisopropylphenyl)imidazol-2-ylidene) in place of silylene results in the formation of [IPr·Cu(η2-C6H6)]+[SbF6] (>6), where the copper atom is bound to the benzene ring in the η2 mode. The discrepancy in hapticities is also reflected when hexamethylbenzene is employed as the arene ring. The silylene supported copper cation continues to bind in the η6 mode in >2 while the NHC copper cation displays an η3 bonding mode in >5. DFT calculations are carried out to understand how the use of silylene led to the η6 binding mode and why IPr afforded the η2 binding mode.
机译:先前的理论和实验研究表明,[Cu(C6H6)] + 比η 6更喜欢η 1 2 模式模式是由于苯环与金属d电子之间的排斥力增强。尽管如此,使用亚甲硅烷基作为中性配体已导致分离出第一单体铜阳离子[{PhC(NtBu)2SiN(SiMe3)2} Cu(η 6 -C6H6)] < sup> + [SbF6] (> 3 ),其中铜原子在不受支撑的η 6 时尚。然而,使用IPr(1,3-双(2,6-二异丙基苯基)咪唑-2-亚甲基)代替亚甲硅烷​​基会导致[IPr·Cu(η 2 -C6H6] )] + [SbF6] (> 6 ),其中铜原子与η 2 < / sup>模式。当使用六甲基苯作为芳烃环时,也会反映出触觉上的差异。甲硅烷基负载的铜阳离子在> 2 中继续以η 6 模式结合,而NHC铜阳离子在>中显示η 3 键结合模式> 5 。进行DFT计算是为了了解甲硅烷基的使用如何导致η 6 结合模式以及IPr为什么提供η 2 结合模式。

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