Ga-based alloy room temperature liquid alloy microelectronic interconnect;
机译:W扩散阻挡层上直接电沉积Cu-Ag合金的微晶器件互连的纳米核特征
机译:与热界面材料有关的粘附现象和微电子包装中的焊料互连:批判性评审
机译:无铅双焊料/ Cu微电子互连的界面结构和机械性能
机译:一种基于GA的混合电荷集成电路中使用线性电荷集的高效互连电容计算方法
机译:控制新型微电子互连合金的组织和力学性能。
机译:最新技术点评:职业医学。卷1.1:微电子产业
机译:微电子互连中电迁移的计算机模拟