3D integration microbump multiscale microstructure reliability;
机译:三维集成中多尺度微结构和微结构对微凸块可靠性的影响
机译:应力和电迁移对三维集成电路微凸点微结构演变的影响
机译:基于微凸点/胶粘混合键合的Cu TSV晶圆级三维集成方案在三维存储中的应用
机译:双相不锈钢VHCF负荷损伤进化三维微观结构效应的评价 - 微观敏感疲劳寿命评估
机译:用于3D IC封装技术的Cu-Sn微型凸块的机械可靠性挑战。
机译:通过压缩屈曲组装的具有可调振动动力学的三维多尺度多稳态和几何形状多样的微结构
机译:多尺度微结构及微结构对三维积分可靠性的微观结构影响
机译:用于模拟铝合金微观结构演变的统计代表性三维微结构