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包覆焊接-拉拔法铜包铝线冶金结合机理的探讨

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探讨了包覆焊接-拉拔法铜包铝线在拉拔工序中实现“金属键合”和退火加热工序中实现“扩散结合”的机理.研究了界面上脆性氧化膜对金属键合的影响以及脆性化合物中间相对扩散结合的影响.提出了减少金属键合的临界减面率和提高扩散结合强度和力学性能的工艺方法.

著录项

来源
《电线电缆》 |2013年第6期|1-6|共6页
作者
戴雅康; 王玉凯; 刘丕家; 赵正树;
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作者单位

大连通发新材料开发有限公司,辽宁大连116600;

大连通大设备技术开发有限公司,辽宁大连116000;

大连通大设备技术开发有限公司,辽宁大连116000;

大连通发新材料开发有限公司,辽宁大连116600;

大连通发新材料开发有限公司,辽宁大连116600;

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正文语种 chi
中图分类 TM244.1;
关键词
铜包铝线; 冶金结合; 金属键合; 扩散结合; 拉拔临界减面率;

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