采用非夹层液相扩散焊连接铝基复合材料Al2O3p／6061Al

摘要

采用真空扩散焊焊接铝基复合材料Ａｌ２Ｏ３ｐ／６０６１Ａｌ，通过一系列试验研究了焊接温度对接头强度的影响。结果表明，当焊接温度介于基体铝合金液，固两相温度区间时，接合面上出现液态基体金属，可获得较高的接头强度。在对此现象进行分析的基础上，首次提出了非夹层液相扩散焊这一新工艺，成功实现了铝基复合材料Ａｌ２Ｏ３ｐ／６０６１Ａｌ的连接。