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杜伯学; 孔晓晓; 肖萌; 李进; 钱子明;
天津大学智能电网教育部重点实验室 天津 300072;
江苏亨通电力电缆有限公司 吴江 215200;
聚合物基复合材料; 导热性能; 界面特性; 微观结构设计;
机译:电子封装用高导热系数和低介电常数的氮化铝聚合物基复合材料的制备与表征
机译:具有高导热率的金刚石/铜复合材料的研究进展
机译:高导热石墨烯基聚合物复合材料的研究进展
机译:有序聚合物基复合材料的研究进展
机译:使用热和光学方法合成聚合物基质纳米复合材料:理解和控制聚合物基质中纳米颗粒的形成。
机译:基于丙烯腈 - 丁二烯橡胶的聚合物基复合材料在高分子基质复合材料中利用皮革废纤维
机译:基于不同聚合物基质的亚麻纤维及其增强复合材料的研究进展
机译:高导热碳纳米材料改善武器复合材料的热管理。
机译:改性聚合物基质的聚合物或复合材料的至少一部分表面的方法以连接聚合物基质UA的第一聚合物或复合材料的第二方法将油漆涂料或粘合剂或热塑性聚合物连接到热固性树脂的第二材料方法或聚合物基质的复合材料以及将金属与聚合物或聚合物基质的复合材料连接的方法
机译:高导热复合材料的制造方法,高导热复合材料以及使用该复合材料的模具
机译:高导热性树脂复合材料,高导热性树脂模制件,用于导热片的复合颗粒,高导热性树脂模制件,高导热性树脂模制件,用于浇铸和浇铸的板
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