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博通公司(Broadcom)日前发布了其最新的StrataXGS Ⅲ换机芯片，以适应企业、服务提供商和网格计算的市场需求。该款芯片秉承以往四代Broadcorrl以太网交换机芯片技术，具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网等下一代功能集成在一起，非常适合单机、

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来源
《通讯世界》 |2005年第2期|72-72|共1页
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正文语种 chi
中图分类专用集成电路;
关键词
以太网交换芯片; 博通公司; StrataXGSⅢ; 性能;

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