一种大功率LED车灯光源的开发与研究

摘要

针对卤素灯使用寿命短、发光效率低等缺点,基于热电分离式理念设计出一种新型金属基板(MCPCB,Metal Core Printed Circuit Board),并将其与25W的LED灯珠组装成模组之后开发出一款大功率LED车灯光源.同时,利用红外线成像仪及积分球系统对相同功率的卤素车灯与LED车灯的发光表面温度以及光学特性进行了对比研究.结果表明,当环境温度为25±1℃时,卤素灯表面最高温度大于350℃,而LED车灯表面最高温度仅为127℃;当LED能耗为卤素灯的56.64％时,其对应的光学特性指标,如光通量、光功率及光效分别为后者的3.67倍、1.74倍、6.52倍,表现出强大的性能优势.