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Icepak在电子设备热设计中的应用

         

摘要

文章明确了热设计在产品设计过程中的重要性,介绍了电子设备散热的若干方法;对热分析软件Icepak的功能特点、应用范围以及仿真步骤进行了介绍,并利用Icepak软件进行了实例仿真。

著录项

  • 来源
    《科技创新与应用》 |2014年第23期|37-3738|共2页
  • 作者

    于德江; 李振超; 王欢;

  • 作者单位

    中国电子科技集团公司第二十七研究所;

    河南 郑州 450047;

    中国电子科技集团公司第二十七研究所;

    河南 郑州 450047;

    中国电子科技集团公司第二十七研究所;

    河南 郑州 450047;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

    Icepak; 热设计; 热仿真;

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