陶瓷表面贴装器件键合可靠性提升方案

摘要

陶瓷表面贴装器件绝大部分均采用金作为表面涂覆层，而芯片表面绝大部分均采用铝材料作电极，因此无论采用金丝或铝丝进行键合均不可避免的存在金铝键合现象。为提升产品焊接可靠性，我们通过工艺技术攻关成功采用过渡电极片的方案解决了这一难题。