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胡永军; 李熙华; 顾晓春;
南京固体器件研究所;
江苏 南京 210016;
倒装片PIN 二极管; 串联电阻; 测试方法;
机译:用于毫米波应用的GaAs倒装芯片Pin二极管
机译:通过润湿平衡和表面绝缘电阻测试来验证倒装芯片助焊剂
机译:片上互连的串联电阻和电感的分段物理建模
机译:具有集成散热片的50瓦单片表面安装串联并联PIN二极管开关
机译:串联电容器补偿方法研究
机译:13.4 kV / 55 A SiC PiN二极管的理论和实验研究其在闭锁电压和差分导通电阻之间取得了较好的折衷
机译:使用串联/并联和并联/串联复合电阻的与工艺无关的电阻器温度系数
机译:设备鉴定方法研究:RTD测试(电阻温度探测器)。
机译:能够通过去掉倒装片和PCB之间的焊料电阻来消除对焊料电阻尺寸的限制的倒装芯片封装
机译:倒装片型半导体发光器件,制造倒装片型半导体发光器件的方法,用于倒装片型半导体发光器件的印制电路板,用于倒装片的导电结构,安装结构和发光二极管灯
机译:倒装片型半导体发光装置,制造倒装片型半导体发光装置的方法,用于倒装片型半导体发光装置的印刷电路板,用于倒装片的安装结构和发光二极管灯
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