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吴世光; 姜淳;
上海交通大学 电子信息与电气工程学院;
上海 200000;
热子晶体; 周期掺杂; 转移矩阵; 带隙;
机译:低阶兰姆波带隙的一维周期双材料声子晶体板的数值研究和拓扑优化
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