一种Ka频段0.50 mm节距CQFN陶瓷外壳的实现

摘要

该文提出一种可达Ka频段的0.50 mm节距CQFN陶瓷外壳,外壳射频端口采用共面波导形式,射频信号通过侧面空心孔垂直传输。通过仿真优化传输结构达到阻抗匹配,通过优化地孔排布抑制谐振,通过板级联合仿真,优化外壳整体布局结构,最终将外壳应用频率提高到Ka频段。经板级实测,双端口插损在1.5 dB以内,同时该外壳也通过了可靠性验证。因此本外壳具有优异的高频特性和可靠性,可广泛应用于高频封装领域。