微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法

摘要

申请（专利）号：CN200910079155．8；申请日：2009．03．03：公开（公告）号：Cn101502904：公开（公告）日：2009．08．12：申请（专利权）人：北京科技大学：地址：（100083）北京市海淀区学院路30号：发明（设计）人：何新波、吴茂、任淑彬、曲选辉。